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Annales de Chimie - Science des Matériaux

0151-9107
 

 ARTICLE VOL 35/2 - 2010  - pp.99-112  - doi:10.3166/acsm.35.99-112
TITRE
Etude des propriétés thermiques, mécaniques et diélectriques d’un matériau composite à base de DGEBA flexibilisé par le CTBN

TITLE
Study of thermal, mechanical and dielectrical properties of a composite material based on DGEBA flexibilized by CTBN

RÉSUMÉ

L'’objectif de ce travail est d'’étudier conjointement les propriétés thermiques, mécaniques et électriques de deux formulations à base de la diglycidyléther du bisphénol A (DGEBA) réticulée par le durcisseur anhydride dodecenylsuccinique (DDSA) après l’'ajout du copolymère butadiène-acrylonitrile à groupements acides carboxyliques terminaux (CTBN) comme agent flexibilisant, en utilisant différentes méthodes d’'analyse (DSC, ATG, DMA,…). L'’introduction d'’un agent flexibilisant polymère à base de CTBN nous a permis de pallier à l’'inconvénient de dureté et fragilité de nos formulations, puisque nous avons obtenu, après réticulation, un matériau dur et, en plus, ductile. Les mesures de la constante diélectrique et du facteur de pertes de nos différentes formulations ont permis d’'apprécier leur caractère de bons isolants dans les domaines de température et de fréquence étudiés.



ABSTRACT

Study of thermal, mechanical and dielectrical properties of a composite material based on DGEBA flexibilized by CTBN. The objective of this work is to investigate the physical and mechanical properties of two formulations DGEBA / DDSA after the introduction of a flexible agent (CTBN), using different analysis methods (DSC, TGA, DMA,…). The addition of CTBN does not affect the glass transition temperature, nor the thermostability. The dielectric constant and the dielectric loss factor remained almost unchanged. However, significant decreases were noted in the conservation module level and the diffusion of moisture. But the most remarkable change occurring in our material was the appearance of a ductility zone during the flexural strength test (toughness); this ductility is synonymous of a good dispersion of the thermoplastic particles and shows their tendency to oppose the propagation of cracks at the break of the composite material. This property has an extreme importance in circuit encapsulation by organic polymers; the absence of these deformations immobilizes the macromolecular chains by promoting their cracks, which will facilitate the encapsulated product damage.



AUTEUR(S)
Rabi ZIRAOUI, M'hammed GRICH, Hafid MEGHRAOUI, Mustapha ELGOURI, Abderrahim MOUADA, Said FETOUAKI, Ahmed ELHARFI

Reçu le 21 octobre 2009.    Accepté le 16 mai 2010.

BIBLIOGRAPHIE
acsm.revuesonline.com/revues/36/10.3166/acsm.35.99-112.html

LANGUE DE L'ARTICLE
Français

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