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Annales de Chimie - Science des Matériaux

0151-9107
 

 ARTICLE VOL 33/6 - 2008  - pp.479-492  - doi:10.3166/acsm.33.479-492
TITRE
Comportement thermique et diélectrique d'’une nouvelle résine époxyde à base de tétraglycidylede l’amino-4 benzène sulfonamide (TGABSA) réticulée par diamines

TITLE
Thermal and dielectric properties of an epoxy resin based on tetraglycidyl sulfonylamide (TGABSA) cured with aromatic diamines

RÉSUMÉ

Dans ce travail nous avons synthétisé une nouvelle résine époxyde tétrafonctionnelle selon deux modes opératoires. Le premier est basé sur la glycidylation directe de l'aminosulfone, tandis que le deuxième fait intervenir la diallylamine. La structure du produit final a été identifiée et confirmée par la RMN 1H et la spectroscopie IRTF. La résine époxyde obtenue est ensuite réticulée thermiquement, avec la méthylène dianiline (MDA) et le 1,4-butane diamine (BDA) utilisés comme durcisseurs, de façon à obtenir des produits stables thermiquement. Les propriétés thermiques et diélectriques de cette résine après réticulation ont été évaluées par analyse diélectrique et thermogravimétique (ATG). Les résultats sont comparés avec la tétraglycidyle de méthylène dianiline (TGMDA), utilisée comme matrice modèle, et montrent une amélioration de la stabilité thermique de ces matériaux pour une utilisation dans des domaines de température de plus en plus larges.



ABSTRACT

Thermal and dielectric properties of an epoxy resin based on tetraglycidyl sulfonylamide (TGABSA) cured with aromatic diamines. In this work, we have synthesized a new tetrafunctional epoxy resin by two procedures: the first is based on the direct glycidylation of the aminosulfone, while the second uses the diallylamine. The structure of the synthesized compounds was confirmed by 1H NMR and FTIR spectroscopy. The epoxy resin obtained is cured with methylene dianiline (MDA) and 1,4-butane diamine (BDA) used as crosslinking agent. The thermal and dielectric properties of this resin after crosslinking were studied by dielectric and thermogravimetic analysis (TGA). The results are compared with the tetraglycidyl methylene dianiline (TGMDA), used as model matrix, and show an improvement of the thermal stability of these materials for a use in increasingly broader temperature ranges.



AUTEUR(S)
Najima RAMI, Hafid MEGHRAOUI, M'hammed GRICH, Said FETOUAKI, Ahmed ELHARFI

Reçu le 18 février 2008.    Accepté le 26 décembre 2008.

LANGUE DE L'ARTICLE
Français

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