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Annales de Chimie - Science des Matériaux

0151-9107
 

 ARTICLE VOL 29/4 - 2004  - pp.63-72  - doi:10.3166/acsm.29.4.63-72
TITRE
Etude structurale et électronique par modélisation moléculaire de nouveaux matériaux organiques issus de la famille du TTF (tétrathiafulvalène)

TITLE
Structural and electronic study by molecular modeling of new organic materials belonging to the TTF family

RÉSUMÉ

L'’étude de nouveaux matériaux organiques, appartenant à la famille de complexes de transfert de charge (TTF -TCNQ) impliquant des donneurs p dissymétriques, a été réalisée par la modélisation moléculaire. L'’étude conformationnelle des donneurs p a montré que la majorité des conformères privilégiés constituant ces molécules sont pratiquement plans et présentent une symétrie Cs. Les angles des plans moyens des différents macrocycles varient entre 0,028° et 0,544° avec une précision sur le calcul ΔΦ = 0,001°. Une bonne corrélation entre les valeurs théoriques et les valeurs expérimentales a été obtenue. Les complexes ayant une conductivité entre 7,6 et 10,6 Ω -1 cm-1 correspondent à un degré de transfert de charge entre 0,61 et 0,72 é/mol et ont un gap De très restreint de 1,58 à 1,71 eV.



ABSTRACT

The study of new organic materials, belonging to the family of charge transfer complexes (TTF - TCNQ) implying asymmetrical donors, was performed by molecular modeling. The conformational study of the donors showed that the majority of the constituent privileged conformers of these molecules are practically planes and presents Cs symmetry. The angles of the average planes of the different macrocycles vary between 0.028 ° and 0.544°, with a precision on the calculations ΔΦ = 0.001°. A good correlation between the theoretical values and the experimental values was obtained; the complexes that have a specific conductivity between 7.6 and 10.6 Omega; -1 cm-1 correspond to a charge transfer between 0.61 and 0.72 e/mol and have a very restricted gap De, from 1.58 to 1.71 eV.



AUTEUR(S)
Salah BELAIDI, Omar ABDELMALEK, Abdelkrim GOUASMIA

Reçu le 31 juillet 2002.    Accepté le 13 octobre 2003.

LANGUE DE L'ARTICLE
Français

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